低气孔粘土砖

低气孔粘土砖

粘土砖的使用在我国历史悠久，以耐火粘土为主要原料制作的叫做普通粘土砖，以焦宝石熟料为主要原料制成，显气孔率在17%以下的粘土砖称为低气孔粘土砖。
低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料，经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相，产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。
低气孔粘土砖稳定性好，侵蚀程度不发生突变，比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量，分别比普通粘土砖高2倍、10％和40％，蓄热能力比普通粘土砖高50％至60％，能提高焙窑的热效率。

低气孔粘土砖的特点有：
1.出气孔率低，为13～15%；
2.荷重软化温度高为1472℃左右；
3.常温耐压强度高，一般为100MPa左右；
4.高温体积稳定性好，耐磨性好；
5.抗渗透，抗侵蚀性能好。

低气孔粘土砖作为优良的粘土耐火砖产品，因此经常使用在具有化学侵蚀、温度波动大的环境中，例如钢铁、玻璃、化工等行 业。在玻璃热室中的使用和铁水罐使用中效果相当明显。

低气孔粘土砖理化指标